高温环境下电子设备相变热沉设计研究

侯煦, 邢玉明, 王仕淞, 王子贤, 许泽

工程热物理学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (8) : 2250-2257.

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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
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工程热物理学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (8) : 2250-2257.
传热传质

高温环境下电子设备相变热沉设计研究

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Study on Phase Change Material-based Heat Sink under High-temperature Environment

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