半导体异质结的界面热阻模型研究

杨光, 曹炳阳

工程热物理学报 ›› 2024, Vol. 45 ›› Issue (4) : 1132-1138.

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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
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工程热物理学报 ›› 2024, Vol. 45 ›› Issue (4) : 1132-1138.

半导体异质结的界面热阻模型研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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On the Modelling of Thermal Boundary Resistance in Semiconductor Heterostructures

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 45(4): 1132-1138
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 45(4): 1132-1138
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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