缺陷增强铜/金刚石界面热导的分子动力学研究

杨碧环, 李东皓, 祝捷, 亓鹏飞, 唐大伟

工程热物理学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (3) : 781-786.

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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
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工程热物理学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (3) : 781-786.

缺陷增强铜/金刚石界面热导的分子动力学研究

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Molecular Dynamics Study on Thermal Conductance of Copper/Diamond Interface Enhanced by Defects

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