基于第一性原理的芯片材料GaN 光电性质研究

董文宇, 周俊杰, 汤松臻, 李志强

工程热物理学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (8) : 2195-2199.

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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
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工程热物理学报 ›› 2023, Vol. 44 ›› Issue (8) : 2195-2199.
工程热力学

基于第一性原理的芯片材料GaN 光电性质研究

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Photoelectric Properties of GaN Chip Material Based on First-principles

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