3D 封装中硅通孔的电–热–结构耦合分析

张远乐, 龚瑜璠, 陈召川, 赵起, 孟欣, 李强, 陈雪梅

工程热物理学报 ›› 2024, Vol. 45 ›› Issue (11) : 3508-3516.

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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
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工程热物理学报 ›› 2024, Vol. 45 ›› Issue (11) : 3508-3516.

3D 封装中硅通孔的电–热–结构耦合分析

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Electrical-thermal-structural Coupling Analysis of Through Silicon Vias in 3D Packaging

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