微流控芯片内复合液滴变形特性研究

薛一帆, 杨佳旺, 何永清, 杨薇, 朱恒宣, 杜鸿贤, 王进

工程热物理学报 ›› 2026, Vol. 47 ›› Issue (2) : 561-567.

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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
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工程热物理学报 ›› 2026, Vol. 47 ›› Issue (2) : 561-567.

微流控芯片内复合液滴变形特性研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Deformation Characteristics of Compound Droplets in a Microfluidic Chip

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2026, 47(2): 561-567
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2026, 47(2): 561-567
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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