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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
石墨烯–铜复合材料热膨胀系数的分子动力学模拟
张天予, 李晨光, 刘文凯, 鞠生宏, 赵长颖
Thermal Expansion Coefficient of Cu/Graphene Nanocomposite by Molecular Dynamic Simulation
ZHANG Tianyu, LI Chenguang, LIU Wenkai, JU Shenghong, ZHAO Changying
工程热物理学报 . 2024, (10): 3137 -3142 . 

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