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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
基于歧管式微通道的芯片散热特性强化研究
王进, 张博瑞, 何玉荣
Study on Enhancing Chip Cooling Characteristics Based on Manifold Microchannels
WANG Jin, ZHANG Borui, HE Yurong
工程热物理学报 . 2025, (9): 2974 -2980 . 

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