热处理增强石墨烯/硅基底界面热输运

刘文享, 孙强胜, 黄德钊, 黄小娜, 岳亚楠

工程热物理学报 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (7) : 2382-2387.

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工程热物理学报

Journal of Engineering Thermophysics
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工程热物理学报 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (7) : 2382-2387.

热处理增强石墨烯/硅基底界面热输运

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Enhanced Thermal Transport at the Graphene/Silicon Substrate Interface via Heat Treatment

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2025, 46(7): 2382-2387
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2025, 46(7): 2382-2387
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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